最近AMD、NVIDIA分别发布了各自旗下的FirePro、Tesla新品，Intel自家的Xeon Phi加速卡虽然面临着未来方向的选择，但至少最近几代的产品已经规划好了，目前的Xeon Phi代号Knight Corner，最多61核心，下一代Xeon Phi代号Knight Landing，不仅升级14nm製程，核心数也提高到了72个，双精度浮点性能达到3TFLOPS级别，比NVIDIA刚刚发布的Tesla K40还要快一倍多。
Knight Landing的内核使用的是Intel的Silvermont架构，拥有更大的快取，支援四倍HT超线程，乱序执行的FPU浮点单元，而此前的架构只支援整数部分的乱序执行。此外，每个内核还支援AVX -512 指令集，但是此前使用的LNI（Larrabee New Instruction Set）指令集已经不能跟AVX-512文件相容了，需要重新编译。
记忆体方面，Knight Landing支援6通道，容量可达384GB，频宽超过100GB/s。此前Intel已经表示下一代Xeon Phi也会支援堆栈式记忆体（Stacked Memory），Xeon Phi上会内建8GB或者16GB的记忆体，频宽超过500GB/s。目前的Xeon Phi虽然支援PCI-E 3.0，但实际使用的只是PCI-E 2.1，新一代Xeon Phi毫无疑问会使用完整的PCI-E 3.0插槽。
Intel-Knights-Family-03.png (141.22 KB, 下载次数: 0)
2013-11-21 20:07 上传
Knight Landing的内核使用的是Intel的Silvermont架构，拥有更大的快取，支援四倍HT超线程，乱序执行的FPU浮点单元，而此前的架构只支援整数部分的乱序执行。此外，每个内核还支援AVX -512 指令集，但是此前使用的LNI（Larrabee New Instruction Set）指令集已经不能跟AVX-512文件相容了，需要重新编译。
2_m.png (175.37 KB, 下载次数: 0)
2013-11-21 20:07 上传
记忆体方面，Knight Landing支援6通道，容量可达384GB，频宽超过100GB/s。此前Intel已经表示下一代Xeon Phi也会支援堆栈式记忆体（Stacked Memory），Xeon Phi上会内建8GB或者16GB的记忆体，频宽超过500GB/s。目前的Xeon Phi虽然支援PCI-E 3.0，但实际使用的只是PCI-E 2.1，新一代Xeon Phi毫无疑问会使用完整的PCI-E 3.0插槽。
